先进材料科学与工程研究所（以下简称“材料所”）成立于2019年1月1日。材料所下设先进电子材料研究中心、材料界面研究中心、光子信息与能源材料研究中心和多尺度晶体材料研究中心。材料所聚焦于电子材料、功能材料、光电材料、晶体材料等领域的前沿研究及规模量产成套工艺开发，依托基础科学突破和核心技术优势，不遗余力地推进研究成果的产业化。同时， 注重材料与智能技术、生物技术的交叉融合，推动材料学科的全面发展。

材料所现有人员规模400余人，其中，员工200余人，院士2人，国家级人才计划3人，国家百千万人才工程 1人，中科院研究员2人，中科院青年创新促进会5人，广东省创新领军人才2人，广东省特支计划领军人才 2 人，长江学者1 人，深圳市高层次人才45人，地方领军人才2人。累计获得政府、企业等各类资金6亿余元，包括国家 02 专项、973、国家重点研发专项、中科院先导项目、省市级项目等。成立新型专业科研机构“武汉中科先进技术研究院”，牵头建设的“深圳先进电子材料国际创新研究院”深圳市十大基础研究机构之一于2019年挂牌成立。建设高密度系统级封装国家工程实验室（分室）、广东省高密度电子封装关键材料重点实验室、先进电子封装材料国家地方联合实验室等国家、地方实验室/平台12个，获批中科院-香港联合实验室、企业联合实验室9家，实现成果转移转化近亿元。累计发表论文900余篇，授权发明专利300余项，形成了完善的自主产权体系。

中心简介

材料所材料界面研究中心

材料界面研究中心（http://xmat.siat.ac.cn/）成立于2016年，主要面向绿色能源和生命健康，发展柔性电子材料及先进制造技术。中心以多学科交叉融合、产学研协同创新为特色，形成“科学-工程-产业”的全链条创新体系。中心汇聚多学科领域科研人员约100人，包括院士/国家级人才3人，省部市级人才约30人。中心近五年来承担各级科研项目经费约1.2亿元，现有实验办公场地约2000平米，科研设备总价值超过3000万元。中心近五年发表JCR一区SCI论文100多篇，包括影响因子10以上论文50多篇；申请发明专利140多项，19项专利以4100万元实现技术转让，孵化了两家高科技公司，还与几十家上市/高新技术企业建立了紧密的产学研合作，建立了5家企业联合实验室。

招聘功能聚合物材料博士后

喻学锋课题组诚聘—博士后

王佳宏课题组诚聘-柔性储能与光电传感方向博士后/研究助理

Massimiliano Galluzzi课题组诚聘-博士后（纳米力学方向）

白力诚课题组诚聘-博士后/助理工程师

李佳课题组诚聘-博士后

光子信息与能源材料研究中心

光子信息与能源材料研究中心成立于2008年，专注于高性能多元化合物半导体光电材料的前沿技术研究，创新光电材料在信息传感以及光电能源两大领域的器件化和功能化，并致力于推动研究与产业的深度融合。具体研究方向涵盖:（1）与CMOS技术兼容的近红外宽波段探测器及成像芯片；（2）新型高灵敏度多能谱型X射线探测器；（3）气体、压力和温度等微纳传感器件；（4）柔性叠层薄膜光伏电池；（5）固态锂离子电池；（6）扫描探针（SPM）显微镜测量技术；（7）量子点光电器件。

中心团队目前共62人，含各级高层次人才12人。其中研究员1人，客座研究员3人，副研究员6人，高级工程师1人，助理研究员1人，博士后5人，管理人员1人，在读学生44名。

近年来出版《薄膜太阳能电池》专著一本，累计发表高水平文章192篇，已累计申请专利150余项。中心承担了包括国家科技部973项目、国家重点研发计划、中科院重大装备项目及各类省、市级在内的140余项国家省市科研项目，受资助经费累计超过一亿元人民币。获批成立了国家地方联合工程实验室、广东省高性能薄膜发电工程技术中心、深圳市级工程实验室、SIAT-CUHK光伏太阳能联合实验室等创新平台。

光子信息与能源材料研究中心诚聘-博士后/助理研究员

多尺度晶体材料研究中心

多尺度晶体材料研究中心（简称“晶体中心”）于2021年1月成立，依托中国科学院深圳先进技术研究院和中科院深圳理工大学建设的一个面向国际学术前沿，对标国际著名科研机构，注重原始创新能力持续提升，高质量服务我国能源、信息与环境领域战略需求的先进技术研发单元。

晶体中心聚焦功能材料结晶过程中的多尺度科学问题，基于材料的多层次设计，研发高品质结晶材料的多因素创制技术，实现工业化应用，服务国家与区域经济。

多尺度晶体材料研究中心探测与光伏课题组招聘助理研究员、博后及研究助理

多尺度晶体材料研究中心诚聘晶体材料合成、锂离子电池和燃料电池方向研究员/副研究员PI岗位

多尺度晶体材料研究中心诚聘科研人员

先进电子材料研究中心

先进电子材料研究中心成立于2010年，在先进电子封装材料国家地方联合工程实验室平台的支撑下，筹建深圳市电子材料国际创新研究院，致力于晶圆级封装关键材料、芯片级封装关键材料、介电材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、封装材料计算与仿真、金属互连材料与封装材料可靠性等方面的前沿研究。

热电材料方向博士后招聘

聚天下英才而用之——SIAT2024年度人才招聘公告